[发明专利]半导体生产用温控设备在审

专利信息
申请号: 201710434627.1 申请日: 2017-06-09
公开(公告)号: CN109032201A 公开(公告)日: 2018-12-18
发明(设计)人: 何茂栋;芮守祯;刘紫阳;张申;孙华敏;赵力行;邹昭平;蒋俊海;于浩 申请(专利权)人: 北京京仪自动化装备技术有限公司
主分类号: G05D23/19 分类号: G05D23/19;G05D23/185;G05D23/30;F25B43/00;F25B41/00
代理公司: 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 代理人: 辛自强;陈庆超
地址: 100176 北京市大兴区北京经济技术开发区*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开涉及一种半导体生产用温控设备,用于控制负载设备的温度,所述温控设备包括制冷系统、预冷器和循环水泵,所述预冷器串联在第一厂务水支路上,所述制冷系统包括串联成冷却液回路的压缩机、冷凝器、电子膨胀阀和蒸发器,所述蒸发器还与所述预冷器、所述循环水泵、所述负载设备串联形成循环液回路,且所述预冷器位于所述蒸发器的上游。在本公开中的温控设备中,循环液进入温控设备后,首先通过预冷器与温度较低的厂务水进行换热,利用低温的厂务水来预冷循环液,然后再通过制冷系统进一步冷却循环液。以此方式,能够降低制冷系统的负载量,降低温控设备的输入功率,达到节能效果。
搜索关键词: 温控设备 预冷器 制冷系统 蒸发器 串联 半导体生产 循环水泵 电子膨胀阀 冷却循环液 冷却液回路 循环液回路 负载设备 节能效果 控制负载 输入功率 预冷循环 负载量 冷凝器 循环液 压缩机 换热 上游
【主权项】:
1.一种半导体生产用温控设备,用于控制负载设备(12)的温度,其特征在于,所述温控设备包括制冷系统、预冷器(8)和循环水泵(10),所述预冷器(8)串联在第一厂务水支路上,所述制冷系统包括串联成冷却液回路的压缩机(1)、冷凝器(2)、电子膨胀阀(4)和蒸发器(5),所述蒸发器(5)还与所述预冷器(8)、所述循环水泵(10)、所述负载设备(12)串联形成循环液回路,且所述预冷器(8)位于所述蒸发器(5)的上游。
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