[发明专利]一种电子封装用高性能复合材料在审
| 申请号： | 201710434860.X | 申请日： | 2017-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN108281392A | 公开（公告）日： | 2018-07-13 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 虞庆煌 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226200 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子封装用高性能复合材料。该电子封装用高性能复合材料由纳米镁粉和聚氯乙烯制成，所述纳米镁粉的质量为所述聚氯乙烯质量的55‑75%。本发明提供的高性能复合材料具有优异的性能，可以用于制备电子封装材料。 | ||
| 搜索关键词： | 高性能复合材料 电子封装 聚氯乙烯 纳米镁粉 电子封装材料 制备 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装用高性能复合材料，其特征在于：由纳米镁粉和聚氯乙烯制成。
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