[发明专利]一种导热高分子材料及用作电子封装材料的用途在审
| 申请号： | 201710434886.4 | 申请日： | 2017-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN108299815A | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 虞庆煌 |
| 主分类号： | C08L69/00 | 分类号： | C08L69/00;C08K3/28;C08K3/08;C09K5/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226200 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导热高分子材料及用作电子封装材料的用途。该导热高分子材料由聚碳酸酯、纳米氮化铝和纳米铁粉制成，聚碳酸酯、纳米氮化铝和纳米铁粉的重量份之比为20‑30:7:3。本发明提供的高分子材料导热性能优异，可以用作电子封装材料。 | ||
| 搜索关键词： | 导热高分子材料 电子封装材料 纳米氮化铝 聚碳酸酯 纳米铁粉 高分子材料 导热性能 重量份 | ||
【主权项】：
1.一种导热高分子材料，其特征在于：由聚碳酸酯、纳米氮化铝和纳米铁粉制成。
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