[发明专利]一种碳硅锌复合材料及其电子方面用途在审
| 申请号： | 201710434925.0 | 申请日： | 2017-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN108336032A | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 郁海丰 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种碳硅锌复合材料及其电子方面用途，通过如下重量份的原料制成：碳化硅30‑40份、碳化锌30‑40份、二氧化硅15‑25份、氧化锌15‑25份、聚氯乙烯35‑55份。本发明提供的碳硅锌复合材料性能优异，可以用于制备成电子封装材料。 | ||
| 搜索关键词： | 复合材料 碳硅 聚氯乙烯 电子封装材料 二氧化硅 碳化硅 碳化锌 氧化锌 重量份 制备 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装用碳硅锌复合材料，其特征在于，通过如下重量份的原料制成：碳化硅30‑40份、碳化锌30‑40份、二氧化硅15‑25份、氧化锌15‑25份、聚氯乙烯35‑55份。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于郁海丰，未经郁海丰许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710434925.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种功率模块封装结构
- 下一篇：一种铝硼电子封装材料
