[发明专利]一种电子封装用金刚石铝复合材料在审
| 申请号： | 201710434941.X | 申请日： | 2017-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN108359247A | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 郁海丰 |
| 主分类号： | C08L93/00 | 分类号： | C08L93/00;C08K3/04;C08K3/22;C08K3/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子封装用金刚石铝复合材料，将纳米金刚石粉、纳米氧化铝和纳米硫化锌混合均匀制得混合固体粉末，再将混合固体粉末加入天然树脂中，熔融固化；纳米金刚石粉、纳米氧化铝和纳米硫化锌的重量比为7‑9:3‑5:1；混合固体粉末的质量为天然树脂质量的35‑45%。本发明复合材料性能优异，适合用于电子封装领域。 | ||
| 搜索关键词： | 混合固体粉末 电子封装 纳米金刚石粉 铝复合材料 纳米硫化锌 纳米氧化铝 金刚石 天然树脂 复合材料 重量比 熔融 固化 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装用金刚石铝复合材料，其特征在于：将纳米金刚石粉、纳米氧化铝和纳米硫化锌混合均匀制得混合固体粉末，再将混合固体粉末加入天然树脂中，熔融固化。
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