[发明专利]一种电子封装用氧化铝改性环氧树脂在审
申请号: | 201710434953.2 | 申请日: | 2017-06-10 |
公开(公告)号: | CN108342054A | 公开(公告)日: | 2018-07-31 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 郁海丰 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08L71/02;C08K3/22;C08K3/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 226200 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种电子封装用氧化铝改性环氧树脂,通过如下重量份的原料制备成:环氧树脂40‑50份、氧化铝15‑25份、氧化石墨4‑8份、聚乙二醇20‑30份。本发明提供的氧化铝改性环氧树脂性能优异,可以用于制备电子封装材料。 | ||
搜索关键词: | 环氧树脂 氧化铝改性 电子封装 电子封装材料 聚乙二醇 氧化石墨 原料制备 重量份 氧化铝 制备 | ||
【主权项】:
1.一种电子封装用氧化铝改性环氧树脂,其特征在于,通过如下重量份的原料制备成:环氧树脂40‑50份、氧化铝15‑25份、氧化石墨4‑8份、聚乙二醇20‑30份。
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