[发明专利]兼容两种不同芯片的智能电子标签、程序算法及管理系统在审
| 申请号： | 201710435836.8 | 申请日： | 2017-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN107301447A | 公开（公告）日： | 2017-10-27 |
| 发明（设计）人： | 温汝坪;乔良;黄维尧 | 申请（专利权）人： | 深圳市科信通信技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 广东广和律师事务所44298 | 代理人： | 章小燕 |
| 地址： | 518107 广东省深圳市光明新区公*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 兼容两种不同芯片的智能电子标签，标签卡套及设于所述标签卡套内的PCB板，所述PCB板正面贴装Atmel芯片，其反面不贴装芯片，或者所述PCB板反面贴装Maxin芯片，其正面不贴装芯片，所述PCB板上贴装一种芯片。以下步骤实现兼容两种芯片1、扫描电子标签端口；2、调用自适应驱动读取电子标签ID，贴装的是Atmel芯片时调用Atmel芯片的驱动，贴装的是Maxin的芯片时调用Maxin芯片驱动；3、读取两种驱动模式失败，将读取下一个端口的智能电子标签。本发明是兼容两种不同芯片的电子标签，可以降低整体的硬件成本，有利于推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 兼容 不同 芯片 智能 电子标签 程序 算法 管理 系统 | ||
【主权项】：
兼容两种不同芯片的智能电子标签，其特征在于，包括标签卡套(1)及设于所述标签卡套(1)内的PCB板(2)，所述PCB板(2)为双面板，所述PCB板(2)正面贴装Atmel芯片(3)，其反面不贴装芯片，或者所述PCB板反面贴装Maxin芯片(4)，其正面不贴装芯片，所述PCB板(2)上贴装一种芯片。
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