[发明专利]一种指纹识别芯片的封装结构及其制造方法

摘要

本发明公开了一种指纹识别芯片的封装结构及其制造方法，属于半导体封装技术领域。其包括指纹识别芯片（200）、框架（100）和包封体（400），所述框架（100）设置在指纹识别芯片（200）的外围，所述框架（100）包括框架基座（101）和金属凸点（102），所述金属凸点（102）设置于框架基座（101）的背面，所述包封体（400）包覆指纹识别芯片（200）和框架（100），并且露出指纹识别芯片的功能面（201）、框架（100）的背面、金属凸点（102）的焊接面、指纹识别芯片（200）的金属连接件（230）的焊接面，所述指纹识别芯片的功能面（201）的裸露表面设置高介电常数材料的表面覆盖层（500）。本发明可以有效降低指纹识别芯片及整个封装厚度，同时显著提升整个封装结构强度。

主权项

1.一种指纹识别芯片的封装结构，其包括指纹识别芯片（200），其特征在于，所述指纹识别芯片的背面（203）植有金属连接件（230），其内部设置纵向贯穿指纹识别芯片（200）的硅通孔互联结构（220），还包括框架（100）和包封体（400），所述框架100）设置在指纹识别芯片（200）的外围，其呈环状，所述框架（100）的正面与指纹识别芯片的功能面（201）齐平，所述框架（100）包括框架基座（101）和金属凸点（102），所述金属凸点（102）设置于框架基座（101）的背面；所述包封体（400）包覆指纹识别芯片（200）和框架（100），并且露出指纹识别芯片的功能面（201）、框架（100）的背面、金属凸点（102）的焊接面、指纹识别芯片（200）的金属连接件（230）的焊接面；所述指纹识别芯片的功能面（201）的裸露表面设置高介电常数材料的表面覆盖层（500）， 所述表面覆盖层（500）向外延展并覆盖框架基座（101）的正面。