[发明专利]用于增加暴露的引线的基于夹的半导体封装体有效
| 申请号： | 201710442257.6 | 申请日： | 2017-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN107507818B | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | G·阿德里亚诺;S·孙达拉姆 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技美国公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 郭毅 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体封装体包括具有夹脚部分的引线框架，所述夹脚部分具有第一拉杆；位于所述引线框架之上的导电夹，所述导电夹包括第一锁叉，所述第一锁叉具有至少两个围绕所述第一拉杆的爪，以便将所述导电夹固定至所述引线框架的所述夹脚部分。所述导电夹包括第二锁叉，所述第二锁叉具有至少两个围绕所述夹脚部分的第二拉杆的爪。所述导电夹电耦接至所述引线框架的夹脚部分。所述引线框架的所述夹脚部分包括暴露的引线。所述半导体封装体还包括位于所述引线框架之上的至少一个半导体装置。所述至少一个半导体装置耦接至位于所述引线框架之上的驱动器集成电路。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 增加 暴露 引线 基于 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装体，包括：具有夹脚部分的引线框架，所述夹脚部分具有第一拉杆和第二拉杆；位于所述引线框架之上的导电夹，所述导电夹包括第一锁叉，所述第一锁叉具有至少两个围绕所述第一拉杆的爪，以便将所述导电夹固定至所述引线框架的所述夹脚部分。
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