[发明专利]基板输送装置和基板输送方法有效
| 申请号： | 201710443410.7 | 申请日： | 2017-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN107492516B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 森川胜洋;松岛祐大 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板输送装置和基板输送方法。抑制从基板的周缘部产生灰尘，并且防止对处理后的基板带来处理前的基板的不良影响。实施方式所涉及的基板输送装置具备第一支承部和第二支承部以及升降机构。第一支承部和第二支承部从基板的下方支承基板。升降机构使第二支承部在第一位置与第二位置之间升降，其中，该第一位置是比固定式的第一支承部的高度高的位置，该第二位置是比第一支承部的高度低的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 输送 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种基板输送装置，其特征在于，具备：第一支承部和第二支承部，所述第一支承部和所述第二支承部从基板的下方支承该基板；以及升降机构，其使所述第二支承部在第一位置与第二位置之间升降，其中，所述第一位置是比固定式的所述第一支承部的高度高的位置，所述第二位置是比所述第一支承部的高度低的位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
