[发明专利]一种用于电子设备热控的柔性相变材料

摘要

本发明涉及一种用于电子设备热控的柔性相变材料。所述柔性相变材料包括相变基体和支撑载体，所述支撑载体为弹性聚合物；将相变基体和支撑载体在一定温度下进行加热，待完全熔融混合后，置于温度高于相变温度的环境中，冷却压延制成。所述柔性相变材料在温度高于相变点时，能发生弹性的拉伸、弯曲、扭转等变形。在用于电子设备热控时，贴覆于产热部件表面或填充于扩热板和封装组件之间的缝隙，优良的柔性又使得所述相变材料具有热界面材料的性能而能够降低接触热阻。解决了电子设备热控过程中，常规相变材料过硬而引起的安装困难和接触热阻较大的问题，能极大地改善热控性能。

主权项

一种用于电子设备热控的柔性相变材料（PCM），其特征在于：所述柔性相变材料的相变温度为0℃～120℃；在低于112℃条件下具有化学稳定性；所述柔性相变材料包括相变基体和支撑载体，所述支撑载体的熔点高于相变基体的相变温度；所述柔性相变材料，当温度低于材料相变温度时，柔性相变材料呈现出较大的刚性和硬度，当温度高于相变温度时，柔性相变材料呈现出柔性，并且柔性随着温度的升高而增加，当温度高于相变温度10℃以上时，柔性相变材料能发生任意角度的弯曲、折叠以及180°的扭转；所述柔性相变材料在用于电子设备热控时，贴覆于产热部件表面，或填充于扩热板和封装组件之间；所述柔性相变材料由于较高的柔性而兼具热界面材料的特性，能极大地降低接触热阻。