[发明专利]一种基于失效物理模型的多芯片组件可靠性分析方法在审
| 申请号： | 201710446253.5 | 申请日： | 2017-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN107247845A | 公开（公告）日： | 2017-10-13 |
| 发明（设计）人： | 黄洪钟;叶培莲;李彦锋;黄承赓;彭卫文;黄思思;郭来小 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙)51227 | 代理人： | 周永宏 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种基于失效物理模型的多芯片组件可靠性分析方法，通过将失效模式与多芯片组件的结构材料等性能参数相关联，建立了一种从多芯片组件失效本质出发的可靠性分析方法；提供一套多芯片组件失效物理分析的规范化流程，该方法实施时并不是依托可靠性寿命数据，而是从多芯片组件的工艺参数信息、材料信息、加工制造、实际使用情况出发进行分析，可有效避免寿命数据不足的难点，减少成本；并且本申请方法从多芯片组件失效的本质出发，刻画产品的失效，为优化多芯片组件结构设计、材料、制造工艺等提供可靠建议，可相对准确地找出产品可靠性薄弱环节，进而得到了与实际情况更为符合的分析结果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 失效 物理 模型 芯片 组件 可靠性分析 方法 | ||
【主权项】：
一种基于失效物理模型的多芯片组件可靠性分析方法，其特征在于，包括：S1、确定多芯片组件在寿命周期内的任务剖面；S2、根据步骤S1的任务剖面确定其环境载荷剖面；S3、根据任务剖面和环境载荷剖面得到对应的多芯片组件应力剖面集合；S4、根据步骤S3的多芯片组件应力剖面集合，对该多芯片组件进行FMMEA分析；确定该多芯片组件潜在的失效机理与失效模式；S5、根据步骤S4的多芯片组件潜在的失效机理与失效模式，确定失效物理模型。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学，未经电子科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710446253.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
