[发明专利]用于稳定的电连接的集成电路及其制造方法

摘要

公开了集成电路及其制造方法，该集成电路包括基底、焊盘电极和钝化层，其中，焊盘电极设置在基底上，钝化层设置在焊盘电极上并且包括有机绝缘材料。集成电路还包括凸块电极，该凸块电极设置在钝化层上并且通过接触孔连接到焊盘电极。钝化层包括绝缘部和凸块部，其中，绝缘部具有第一厚度并且覆盖焊盘电极的相邻边缘区域和基底的至少一部分，凸块部具有大于第一厚度的第二厚度并且覆盖焊盘电极的中心部分。

主权项

集成电路，包括：基底；焊盘电极，设置在所述基底上；钝化层，设置在所述焊盘电极上并且包括有机绝缘材料；以及凸块电极，设置在所述钝化层上并且通过接触孔连接到所述焊盘电极，其中，所述钝化层包括绝缘部和凸块部，所述绝缘部具有第一厚度并且覆盖所述焊盘电极的相邻边缘区域和所述基底的至少一部分，所述凸块部具有大于所述第一厚度的第二厚度并且覆盖所述焊盘电极的中心部分。