[发明专利]用于带头模块的引线接合电研磨导件有效
| 申请号： | 201710446719.1 | 申请日： | 2017-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN107767882B | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | D·L·布朗;G·P·吉;D·T·史密斯;H·M·肖格拉提 | 申请（专利权）人： | 西部数据技术公司 |
| 主分类号： | G11B5/187 | 分类号： | G11B5/187 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 徐东升;赵蓉民 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于制造磁带头模块的工艺包括：将电迹线沉积在晶片衬底上方，电迹线从相应的电研磨导件(ELG)到在也形成于衬底上方的带头模块的一端处的区域；制造与所述带头模块相邻的封闭件，其中封闭件终止于带头模块的端部处的区域外侧；以及使用引线接合过程将电迹线电连接到外部电路，由此将每一ELG电连接到外部电路。多个电连接焊盘可沉积在带头模块的端部处的区域处，并且每一电迹线电连接到焊盘中的一个，其中将迹线电连接到外部电路包含将焊盘引线接合到电路。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 带头 模块 引线 接合 研磨 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造磁带头模块的方法，所述方法包括：将一个或多个电迹线沉积在晶片衬底上方，所述电迹线从相应的一个或多个电研磨导件到在形成于所述衬底上方的所述带头模块的端部处的区域；制造与所述带头模块的磁性装置相邻的封闭件，其中所述封闭件终止于所述带头模块的所述端部处的所述区域的外侧；以及使用引线接合过程将所述电迹线电连接到外部电路，由此将每一所述电研磨导件电连接到所述外部电路。
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