[发明专利]一种超材料加载的低互耦天线阵

摘要

本发明涉及一种超材料加载的低互耦天线阵，包括接地面、金属贴片、金属连接杆、馈电探针和介质基板，所述金属贴片依次通过所述金属连接杆、馈电探针与所述接地面相连，所述接地面与所述金属贴片之间为空气介质；所述金属贴片呈N×N阵列式分布，且所述金属贴片上开有U型槽；所述介质基板位于所述接地面上，且所述介质基板位于相邻的两个所述金属贴片之间，所述介质基板上蚀刻有双开口环单元，N指金属贴片的阵列数。本发明的有益效果为：采用空气介质，在贴片上蚀刻U型槽从而实现了宽带特性；利用双开口环结构固有的带阻特性在其阻带内有效抑制了天线阵列的互耦影响；具有紧凑的结构和互耦抑制的特性，平面结构易于加工，适合大批量生产。

主权项

1.一种超材料加载的低互耦天线阵，其特征在于，主要包括接地面、金属贴片、金属连接杆、馈电探针和介质基板，所述金属贴片依次通过所述金属连接杆、馈电探针与所述接地面相连，所述接地面与所述金属贴片之间为空气介质；所述金属贴片呈N×N阵列式分布，且所述金属贴片上开有U型槽，所述金属贴片的材质是铜；所述介质基板位于所述接地面上，且所述介质基板位于相邻的两个所述金属贴片之间，所述介质基板的材质是聚四氟乙烯；在所述介质基板背面有一层镀铜金属，在所述镀铜金属表面蚀刻有双开口环单元，N指金属贴片的阵列数；所述接地面为金属铜板，所述接地面上开有矩形槽，所述矩形槽位于相邻两个所述金属贴片之间，所述介质基板固定在所述矩形槽的上方，所述介质基板的尺寸大于所述矩形槽的尺寸；所述金属贴片的长宽高尺寸是210mm×115mm×2mm；/n所述U型槽由两个相互平行的纵段和一个横段组成，所述纵段的长宽尺寸是72.7×10.2mm；所述横段的长宽尺寸是68.6×8.9mm，U型槽的深度为68.6mm；所述U型槽位于金属贴片的上表面，所述U型槽的开口垂直于所述金属贴片的长边；/n所述双开口环单元包括2个双开口环和1个矩形缝，每个所述双开口环包括2个圆环，2个双开口环分别位于所述矩形缝的两端；所述圆环包括同心的内环和外环，所述内环和外环上分别开有开口，所述内环与所述外环的开口相反；/n每两个双开口环单元的外圆环之间的间距为1mm；/n所述矩形缝的长宽尺寸是7mm×28mm；/n所述天线阵的阵元数为4×4＝16，所述接地面的尺寸为1200mm×800mm；天线阵中所有的金属贴片中U型槽的方向都是一致的；/n所述金属贴片与所述接地面的上表面之间的垂直距离h＝20mm，h也称作金属贴片与接地面之间的空气介质厚度；所述天线阵在0.895-1.3GHz的频率范围内驻波比都小于2。/n