[发明专利]一种PCB用氧化铝‑碳纳米管复合增强的导热绝缘基板材料及其制备方法在审
申请号: | 201710451445.5 | 申请日: | 2017-06-15 |
公开(公告)号: | CN107286582A | 公开(公告)日: | 2017-10-24 |
发明(设计)人: | 姜莉;刘常兴;王进朝 | 申请(专利权)人: | 铜陵安博电路板有限公司 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08K13/06;C08K9/02;C08K9/06;C08K7/24;C08K3/22;C08K7/00;H01B3/40;C09K5/14 |
代理公司: | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司34112 | 代理人: | 方琦 |
地址: | 244000 安徽省铜*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种PCB用氧化铝‑碳纳米管复合增强的导热绝缘基板材料的制备方法,其特征在于,将KH550溶于乙醇溶液,加烘干的填料,向硝酸锌、柠檬酸中加蒸馏水、氧化铝填料,恒温搅拌,得表面处理导热绝缘填料;向多壁碳纳米管中加混酸,得混酸法氧化处理碳纳米管;向氧化石墨烯中加KH550,冰水浴中,超声剥离,加催化剂,在油浴下反应;然后分散于丙酮中,加凹凸棒土,超声处理,得复合增强体;将环氧树脂与前面所得物料混合,搅拌得预混物;将密炼机加热,倒入预混物,密炼混合,取出、冷却至室温,加入固化剂,用搅拌器搅拌,注入到模具中,放入真空干燥箱中干燥,除去气泡,再升温干燥,得到复合材料。 | ||
搜索关键词: | 一种 pcb 氧化铝 纳米 复合 增强 导热 绝缘 板材 料及 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种PCB用氧化铝‑碳纳米管复合增强的导热绝缘基板材料,其特征在于:将KH550溶于乙醇溶液,加烘干的填料,向硝酸锌、柠檬酸中加蒸馏水、氧化铝填料,恒温搅拌,得表面处理导热绝缘填料;向多壁碳纳米管中加混酸,得混酸法氧化处理碳纳米管;向氧化石墨烯中加KH550,冰水浴中,超声剥离,加催化剂,在油浴下反应;然后分散于丙酮中,加凹凸棒土,超声处理,得复合增强体;将环氧树脂与前面所得物料混合,搅拌得预混物;将密炼机加热,倒入预混物,密炼混合,取出、冷却至室温,加入固化剂,用搅拌器搅拌,注入到模具中,放入真空干燥箱中干燥,除去气泡,再升温干燥,得到复合材料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于铜陵安博电路板有限公司,未经铜陵安博电路板有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710451445.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。