[发明专利]流体分配装置

摘要

本发明提供一种流体分配装置，该装置包含外壳、喷射芯片和搅拌棒。外壳具有外壁和腔室。外壁具有界定第一平面的芯片安装表面并且具有开口。腔室界定内部空间并且具有与开口流体连通耦合的端口。喷射芯片安装到外壁的芯片安装表面。喷射芯片的平面范围沿着第一平面定向，喷射芯片与开口流体连通，并且喷射芯片的流体喷射方向基本上正交于第一平面。搅拌棒位于腔室中。搅拌棒具有旋转轴，并且搅拌棒的旋转轴基本上垂直于流体喷射方向或平行于喷射芯片的平面范围。本发明具有减少在喷射芯片附近的流体通道中的停滞区的特征。

主权项

1.一种流体分配装置，其包括：外壳，所述外壳具有外壁和腔室，所述外壳具有界定第一平面的芯片安装表面并且具有开口，所述腔室界定内部空间并且具有与所述开口流体连通耦合的端口；喷射芯片，所述喷射芯片安装到所述外壁的所述芯片安装表面，所述喷射芯片的平面范围沿着所述第一平面定向，所述喷射芯片与所述开口流体连通，所述喷射芯片的流体喷射方向基本上正交于所述第一平面；搅拌棒，所述搅拌棒位于所述腔室中，所述搅拌棒具有旋转轴，所述搅拌棒的所述旋转轴基本上垂直于所述流体喷射方向或平行于所述喷射芯片的所述平面范围；以及引导部分，所述引导部分以预定义定向，将所述搅拌棒限制在所述腔室的所述内部空间的预定部分中。