[发明专利]一种半导体模块模组储锡装片装置及方法

摘要

本发明公开了一种半导体模块模组储锡装片装置，包括上料组件、下料组件以及加热轨道，加热轨道设置于上料组件以及下料组件之间；搬运组件设置于加热轨道的上方且靠近上料组件的一侧；并依次设置有储锡组件、点锡组件、整形组件、装片组件以及晶圆组件。一种制造半导体模块模组的方法，依次包括供料准备、储锡点锡加工、晶圆装片以及下料工艺。通过上述设计，在裸铜框架上完成储锡点锡加工后再进行晶圆装片工序，将现有技术中的储锡技术在模组芯片组装时就将后续模组的外引线端所需的储锡工序直接整合进来。不仅减少了工序，缩短了工艺链，而且避免了电镀层外形变色，避免了后续储锡温度对已封装芯片的侵害以及影响电性的问题。

主权项

一种半导体模块模组储锡装片装置，其特征在于，包括：上料组件、下料组件以及加热轨道，所述加热轨道设置于所述上料组件以及所述下料组件之间；用于移动半导体模块模组的搬运组件，所述搬运组件设置于所述加热轨道的上方且靠近所述上料组件的一侧；储锡组件，所述储锡组件的一侧与所述搬运组件相邻；点锡组件，所述点锡组件的一侧与所述储锡组件的另一侧相邻；整形组件，所述整形组件的一侧与所述点锡组件的另一侧相邻；装片组件，所述装片组件的一侧与所述整形组件的另一侧相邻；晶圆组件，所述晶圆组件设置于所述加热轨道的下方且与所述装片组件相对。