[发明专利]北斗一体化封装电路在审
| 申请号： | 201710462033.1 | 申请日： | 2017-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN107248513A | 公开（公告）日： | 2017-10-13 |
| 发明（设计）人： | 于欢;黄勇;熊锦康 | 申请（专利权）人： | 苏州博海创业微系统有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/498;H01L23/552 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215163 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种北斗一体化封装电路。本发明提供一种北斗一体化封装电路的方法。包括主要载体为多层陶瓷基板；位于该陶瓷基板的下方开腔结构，其开腔内设置的芯片安装，位于其内部；位于该陶瓷基板上方的开腔，其顶部开腔内部设置芯片安装，位于其内部；位于顶部开腔层顶层盖板，其顶层盖板设置芯片安装；位于上方表面的芯片安装；位于陶瓷基板中间层，其内部设置的微波无源器件；位于多层陶瓷基板，其内部设置多层金属线路和金属过孔；位于陶瓷基板上方的金属屏蔽盖板。该陶瓷基板的多层金属线路，分别适用于信号的传输和多异质芯片的组装基板，并保证元器件间的信号隔离，最终实现北斗多异质芯片封装的一体化封装。 | ||
| 搜索关键词： | 北斗 一体化 封装 电路 | ||
【主权项】：
一种北斗一体化封装电路，其特征在于，包括：主体的多层陶瓷基板；位于该陶瓷基板的下方开腔结构，其开腔内设置的元器件安装，位于其内部；位于该陶瓷基板上方的开腔，其顶部开腔内部设置芯片安装，位于其内部；位于顶部开腔隔板，其顶层隔板设置芯片安装；位于陶瓷基板上方表面的元器件安装；位于陶瓷基板中间层，其内部设置的微波无源器件；位于多层陶瓷基板，其内部设置多层金属线路和金属过孔；位于陶瓷基板内部和表面的金属隔墙结构；位于陶瓷基板上方的金属屏蔽盖板。
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