[发明专利]切削方法和切削装置有效
| 申请号： | 201710462981.5 | 申请日： | 2017-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN107520976B | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 重松孝一 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D7/00;B28D7/04;B28D7/02;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;乔婉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供切削方法和切削装置，将成为瑕疵品的器件芯片抑制到最小限度。该切削方法利用切削刀具对被加工物进行切削，该方法具有保持步骤，利用保持工作台对被加工物进行保持；以及切削步骤，在实施了该保持步骤之后，使旋转的切削刀具切入该保持工作台所保持的被加工物，并且使该保持工作台与该切削刀具相对移动，从而利用切削刀具对被加工物进行切削，在该切削步骤中，一边利用裂纹检测单元对被加工物中有无裂纹进行检测一边执行切削，所述裂纹检测单元在该切削刀具对被加工物实施的切削加工所行进的切削行进方向上配置在比该切削刀具靠后方的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 切削 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种切削方法，利用切削刀具对被加工物进行切削，其特征在于，该切削方法具有：保持步骤，利用保持工作台对被加工物进行保持；以及切削步骤，在实施了该保持步骤之后，使旋转的切削刀具切入该保持工作台所保持的被加工物，并且使该保持工作台与该切削刀具相对移动，从而利用该切削刀具对被加工物进行切削，在该切削步骤中，一边利用裂纹检测单元对被加工物中有无裂纹进行检测一边执行切削，所述裂纹检测单元在该切削刀具对被加工物实施的切削加工所行进的切削行进方向上配置在比该切削刀具靠后方的位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科，未经株式会社迪思科许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710462981.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：划刻装置以及保持架单元
- 下一篇：一种原料热混合装置
