[发明专利]一种电子工程用耐热防腐3D打印材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种电子工程用耐热防腐3D打印材料，其原料包括改性聚苯硫醚、三元乙丙橡胶、丁苯橡胶、环氧树脂、聚氨酯丙烯酸酯、氢溴酸三聚氰胺、三元乙丙橡胶、聚磷酸胺、氢氧化铝、滑石粉、云母氧化铁、氧化锌、氧化镁、石棉纤维、玻璃纤维、纳米二氧化钛、正硅酸乙酯、硅烷偶联剂KH‑560、偏苯三酸三辛酯、硬脂酸钠、邻苯二甲酸二辛酯、过氧化二异丙苯、间苯二甲胺、苯丙三唑、聚磷酸铵、甲基磷酸二甲酯、液体石蜡、相溶剂、抗氧剂、消泡剂和改性填料。本发明还提出上述一种电子工程用耐热防腐3D打印材料的制备方法。本发明制备得到的3D打印材料具有优异的耐热和防腐性能，力学性能好。

主权项

一种电子工程用耐热防腐3D打印材料，其特征在于，其原料按重量份包括：改性聚苯硫醚80‑120份、三元乙丙橡胶15‑35份、丁苯橡胶5‑15份、环氧树脂3‑9份、聚氨酯丙烯酸酯3‑6份、氢溴酸三聚氰胺1‑6份、三元乙丙橡胶1‑4份、聚磷酸胺3‑8份、氢氧化铝3‑6份、滑石粉3‑9份、云母氧化铁1‑5份、氧化锌2‑5份、氧化镁3‑5份、石棉纤维3‑6份、玻璃纤维3‑5份、纳米二氧化钛3‑6份、正硅酸乙酯2‑5份、硅烷偶联剂KH‑560 1‑5份、偏苯三酸三辛酯3‑6份、硬脂酸钠3‑5份、邻苯二甲酸二辛酯3‑9份、过氧化二异丙苯1‑6份、间苯二甲胺1‑4份、苯丙三唑3‑6份、聚磷酸铵3‑5份、甲基磷酸二甲酯4‑8份、液体石蜡3‑5份、相溶剂1‑4份、抗氧剂2‑6份、消泡剂4‑8份、改性填料4‑9份。