[发明专利]一种散热装置有效
| 申请号： | 201710464595.X | 申请日： | 2017-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN107369662B | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 王光长;张楠赓 | 申请（专利权）人： | 北京嘉楠捷思信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京市立康律师事务所 11805 | 代理人： | 梁挥;孟超 |
| 地址： | 100094 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种散热装置，用以提高芯片的散热效率。所述装置包括：热芯片以及用于为所述发热芯片散热的散热结构；所述发热芯片，包括：第一侧面、第二侧面以及分布于所述第一侧面和所述第二侧面的散热凸点；所述散热结构，用于封装所述发热芯片及所述散热凸点。采用本发明所公开的装置，由于发热芯片的第一侧面、第二侧面都部署有散热凸点，相当于增大了第一侧面和第二侧面的表面积，因此，在芯片通过散热结构封装之后，可以增大发热芯片和散热结构的接触面积，即增大了芯片的散热面积，从而提高了芯片的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种散热装置，其特征在于，包括：发热芯片以及用于为所述发热芯片散热的散热结构；所述发热芯片，包括：第一侧面、第二侧面以及分布于所述第一侧面和所述第二侧面的散热凸点；所述散热结构，用于封装所述发热芯片及所述散热凸点。
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