[发明专利]用于LED芯片的散热装置以及使用该装置的LED光源有效
| 申请号： | 201710467660.4 | 申请日： | 2017-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN107246596B | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 王华涛;王一杰;钟博 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学(威海) |
| 主分类号： | F21V29/503 | 分类号： | F21V29/503;F21V29/71;F21V29/85;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 264209*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了用于LED芯片的散热装置以及使用该装置的LED光源。其中，散热装置包括设于LED芯片底面的导热基板、设于LED芯片顶面的透明导热片，透明导热片覆盖LED芯片顶面，其面积大于或等于LED芯片顶面的面积，并且在透明导热片与所述导热基板之间设有第一导热材料。该散热装置可实现LED芯片的顶面和底面同时散热，有效提高了散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 led 芯片 散热 装置 以及 使用 光源 | ||
【主权项】：
1.一种LED芯片的散热装置，包括：/n设于LED芯片底面的导热基板；/n设于LED芯片顶面的透明导热片；/n所述透明导热片覆盖LED芯片顶面，其面积大于或等于LED芯片顶面的面积，并且/n在所述透明导热片与所述基板之间，设有第一导热材料；/n其中，/n所述第一导热材料为热解石墨膜、膨胀石墨膜、石墨烯膜、碳纳米管膜或复合导热石墨膜，厚度为10-500微米，热导率大于150W/(m·K)；/n所述第一导热材料经裁剪使其中间镂空，中间镂空的面积小于透明导热片的面积；/n所述第一导热材料的镂空区域边缘与透明导热片的边缘充分接触，所述第一导热材料的四周与导热基板接触。/n
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