[发明专利]一种减少电镀后面铜厚度的PCB板钻孔方法在审
| 申请号： | 201710467925.0 | 申请日： | 2017-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN107231752A | 公开（公告）日： | 2017-10-03 |
| 发明（设计）人： | 罗郁新;林杰斌 | 申请（专利权）人： | 广州美维电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)44288 | 代理人： | 徐朝荣,马簪 |
| 地址： | 510663 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种减少电镀后面铜厚度的PCB板钻孔方法，包括如下步骤一次机械钻孔；沉铜闪镀；外层干膜；图形镀孔；退膜；树脂塞孔；树脂磨板；二次机械钻孔。本发明的钻孔方法可以减少完成电镀后的面铜厚度，以及改善完成电镀后面铜均匀性，从而提升外层图形制作能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减少 电镀 后面 厚度 pcb 钻孔 方法 | ||
【主权项】：
一种减少电镀后面铜厚度的PCB板钻孔方法，其特征在于包括，如下步骤：一次机械钻孔：对多层PCB板进行机械钻孔处理，仅钻VIPPO，以形成若干个VIPPO钻孔；沉铜闪镀：对多层PCB板的板面和VIPPO钻孔的内壁进行化学沉铜处理,且在化学沉铜之后对PCB板进行全板电镀闪镀处理；外层干膜：在沉铜闪镀处理后的多层PCB板的板面上覆盖一层干膜，干膜在VIPPO钻孔处开窗；图形镀孔：对外层干膜处理后的多层PCB板进行图形镀孔，且仅镀孔铜，不镀面铜；退膜：去除经图形镀孔处理后的PCB板上的干膜；树脂塞孔：将树脂塞入图形镀孔处理后的多层PCB板的VIPPO钻孔内；树脂磨板：对树脂塞孔处理后的多层PCB板进行树脂磨板处理；二次机械钻孔：对多层PCB板进行机械钻孔处理，仅非VIPPO孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州美维电子有限公司，未经广州美维电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710467925.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
