[发明专利]一种双重干燥型AMOLED封装结构

摘要

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种双重干燥型AMOLED封装结构。本发明的一种双重干燥型AMOLED封装结构，包括基板、封装盖板、AMOLED器件、固态胶膜、氮化硅保护框、粘结层、液态干燥剂以及固态干燥剂；AMOLED器件设置于基板上，液态干燥剂填充于AMOLED器件和固态胶膜之间；封装盖板与固态胶膜粘结；结构简单，封装效果好，可显著延长AMOLED器件的使用寿命。

主权项

一种双重干燥型AMOLED封装结构，其特征在于，包括：基板(1)、封装盖板(2)、AMOLED器件(3)、固态胶膜(4)、氮化硅保护框(5)、粘结层(6)、液态干燥剂(7)以及固态干燥剂(8)；所述AMOLED器件(3)设置于所述基板(1)上，所述AMOLED器件(3)包括由下至上依次设置的TFT层(31)、阳极层(32)、空穴层(33)、发光层(34)、电子层(35)和阴极层(36)；所述固态胶膜(4)设置于所述基板(1)上并覆盖于所述AMOLED器件(3)外部，所述固态干燥剂(8)设置于所述固态胶膜(4)外围，所述氮化硅保护框(5)设置于所述封装盖板(2)上且位于所述固态干燥剂(8)外围，所述粘结层(6)设置于所述基板(1)上且与所述氮化硅保护框(5)相对设置，所述氮化硅保护框(5)和所述粘结层(6)相对端面设置有锯齿状凹槽，所述液态干燥剂(7)填充于所述AMOLED器件(3)和所述固态胶膜(4)之间；所述封装盖板(2)与所述固态胶膜(4)粘结。