[发明专利]3D成像子模组及其电子设备在审
| 申请号： | 201710468721.9 | 申请日： | 2017-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN107390461A | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 周宇;王兆民;许星 | 申请（专利权）人： | 深圳奥比中光科技有限公司 |
| 主分类号： | G03B21/14 | 分类号： | G03B21/14;G03B17/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区粤*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及光电技术领域，提供了一种3D成像子模组及其制造方法以及基于3D成像子模组的电子设备。3D成像子模组包括用于布置电路并设置有开孔的主板；与所述主板连接且覆盖所述开孔的底座；用于发射或接收光束的光束相关器，所述光束相关器被安装在所述底座上；设置有光学元件的镜座，与所述主板连接且覆盖所述开孔。该3D成像子模组通过直接在主板上连接不同的器件，结构紧凑，基于此3D成像子模组的3D成像电子设备体积小、集成度高。 | ||
| 搜索关键词： | 成像 模组 及其 电子设备 | ||
【主权项】：
3D成像子模组，其特征在于，包括：主板，用于布置电路，并设置有开孔；底座，与所述主板连接，且覆盖所述开孔；光束相关器，所述光束相关器被安装在所述底座上，用于发射或接收光束；镜座，与所述主板连接，且覆盖所述开孔，所述镜座内设置有光学元件。
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