[发明专利]3D成像电子设备在审
| 申请号： | 201710468846.1 | 申请日： | 2017-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN107121886A | 公开（公告）日： | 2017-09-01 |
| 发明（设计）人： | 周宇;王兆民;许星 | 申请（专利权）人： | 深圳奥比中光科技有限公司 |
| 主分类号： | G03B35/08 | 分类号： | G03B35/08;G03B15/02;G03B17/55;G03B17/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区粤*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及光电技术领域，提供了一种3D成像电子设备及其制造方法。3D成像电子设备包括投影模组，用于向目标发射光束；第一成像模组，用于获取由所述光束照射下目标的图像；主板，设置有开孔，分别用于放置所述投影模组以及所述第一成像模组；处理器，放置在所述主板上，且与所述投影模组及第一成像模组连接，用于根据所述图像计算目标的深度图像；支撑件，与所述主板连接且覆盖所述开孔，用于支撑所述投影模组及所述第一成像模组。该3D成像电子设备通过开孔的方式并安装成像模组以及投影模组，设备的集成度更高，体积更小。 | ||
| 搜索关键词： | 成像 电子设备 | ||
【主权项】：
3D成像电子设备，其特征在于，包括：投影模组，用于向目标发射光束；第一成像模组，用于获取由所述光束照射下目标的图像；主板，设置有开孔，用于放置所述投影模组以及所述第一成像模组；处理器，放置在所述主板上，且与所述投影模组及第一成像模组连接，用于根据所述图像计算目标的深度图像；支撑件，与所述主板连接且覆盖所述开孔，用于支撑所述投影模组及所述第一成像模组。
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