[发明专利]一种埋阻板及使用该埋阻板制作印制线路板的方法在审
| 申请号： | 201710470386.6 | 申请日： | 2017-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN107466157A | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 叶国俊;陈来春;周文涛;杨润伍 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种埋阻板，包括铜箔、多个电阻片以及绝缘介质层；多个所述电阻片均设于所述绝缘介质层的上表面并嵌入所述绝缘介质层，所述电阻片的上端与所述绝缘介质层的上端齐平，所述铜箔设置于所述绝缘介质层的上表面并与所述电阻片接触；还公开了一种使用该埋阻板制作印制线路板的方法。本发明通过该埋阻板能够减少后期制作印制线路板时的工艺流程，提高线路板的生产效率并减少了生产成本，且通过优化工艺流程减少出现电阻值不准的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 埋阻板 使用 制作 印制 线路板 方法 | ||
【主权项】：
一种埋阻板，其特征在于，包括铜箔、多个电阻片以及绝缘介质层；多个所述电阻片均设于所述绝缘介质层的上表面并嵌入所述绝缘介质层，所述电阻片的上端与所述绝缘介质层的上端齐平，所述铜箔设置于所述绝缘介质层的上表面并与所述电阻片接触。
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