[发明专利]一种隔离介质板及其工艺方法在审
| 申请号： | 201710472771.4 | 申请日： | 2017-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN107195591A | 公开（公告）日： | 2017-09-22 |
| 发明（设计）人： | 丁一;宋宾 | 申请（专利权）人： | 杭州致善微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/15 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310051 浙江省杭州市滨*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了隔离介质板及其工艺方法，包括隔离介质板基板，所述隔离介质板上设有若干个通孔，所述通孔的内壁镀金，所述通孔内填充满铜或者金，所述隔离介质板基板的底面镀金属，所述隔离介质板基板的顶面镀金属。氧化铍陶瓷的工艺方法，包括以下步骤a、在隔离介质板基板的上钻通孔；b、通孔的内壁镀金；c、在通孔内填充满铜或者金；d、在隔离介质板基板的底面镀金属；e在隔离介质板基板的顶面镀金属。本发明寄生电感大幅降低并保持一致性，有利于封装后道程序的匹配处理，本发明结构简单，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 隔离 介质 及其 工艺 方法 | ||
【主权项】：
一种隔离介质板，其特征在于，包括隔离介质板基板(1)，所述隔离介质板(1)上设有若干个通孔(2)，所述通孔(2)的内壁镀金(3)，所述通孔(2)内填充满铜或者金(4)，所述隔离介质板基板的底面镀金属，所述隔离介质板基板的顶面镀金属。
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