[发明专利]一种表面无钯活化电镀工艺

摘要

本发明提供一种表面无钯活化电镀工艺，所述电镀工艺包括以下具体步骤除油、膨胀、粗化、还原、预浸、活化、解胶、铜置换、酸性镀铜、镀铬和烘干过程；本发明提供的一种表面无钯活化电镀工艺，整个工艺过程各环节操作简便，工艺性能稳定，提高了电镀的质量和电镀效率；所述一种表面无钯活化电镀工艺，通过采用无钯活化液，更加节约企业生产成本，且整个工艺过程所用原料无毒环保，对人体和环境没有伤害，适合大面积推广应用。

主权项

一种表面无钯活化电镀工艺，其特征在于，所述电镀工艺包括以下具体步骤：A除油将注塑成型的塑料基材放入滚筒中进行除油处理，然后进行超声波清洗，清洗完成后再放入清水槽中用清水冲洗干净；所述除油采用的除油剂的成分包括：15‑25 g/L的氢氧化钠，10‑15 g/L的硅酸钠，10‑15 g/L的碳酸钠，1‑2 g/L的十二烷基硫酸钠，1‑2 g/L的松香粉；除油温度为30‑40℃，除油时间为10‑20 min，滚筒的转速为100‑150 r/min；B膨胀将步骤A中处理后的塑料基材送入膨胀槽中进行膨胀处理，膨胀槽内含有250‑300 g/L的酰胺类塑料膨胀剂；C粗化将塑料基材送入粗化液槽中进行粗化处理，然后放入清洗槽内进行清洗干净，粗化温度为70‑80℃，粗化时间为5‑10 min；所述粗化槽中粗化液的成分包括：60‑80 g/L的高锰酸钾，30‑50 g/L的过硫酸盐，10‑15 g/L的钼酸盐，其余成分为去离子水；D还原将粗化后的塑料基材送入还原槽中进行还原处理，处理后放入清洗槽内进行清洗干净，所述还原槽内包括50‑80 g/L的硼氢化钠，20‑30 g/L 的含醛基化合物溶液，1 g/L的调校剂；E预浸将还原处理后的塑料基材送入预浸槽内进行预浸，预浸后放入清洗槽内进行清洗干净；F活化将预浸后的塑料基材送入活化槽中进行活化处理，处理后放入清洗槽内进行清洗干净，活化槽中活化液的成分包括100‑150 g/L的硼氢化钾，50‑100 g/L的氯化亚锡，20‑30 g/L的硫酸镍，50‑80 g/L的盐酸；活化的温度为室温，活化的时间为5‑10 min；G解胶将活化后的塑料基材送入解胶槽中进行解胶处理，处理后放入清洗槽内进行清洗干净，解胶槽内的解胶液为80‑90 g/L的盐酸；H铜置换将解胶后的塑料基材送入铜置换槽中进行铜置换处理，处理后放入清洗槽内进行清洗干净，铜置换溶液包括10‑15 g/L的焦磷酸铜，20‑30 g/L的亚硫酸钠，5‑8 g/L的硫酸镍，5‑10 g/L的柠檬酸三钠，10‑20 g/L的氢氧化钾；I酸性镀铜电镀液包括：100‑150 g/L的硫酸铜，30‑50 g/L的乙二胺四乙酸二钠，0.1‑0.5 g/L的亚铁氰酸钾，10‑15 g/L的乙醛酸，30‑40 g/L的硫酸，20‑30 g/L的盐酸，50‑80 g/L的去离子水；J镀铬电镀液包括：10‑20 g/L的硫酸铬，10‑20 g/L的硫酸钠，1‑2 g/L的柠檬酸，1‑2 g/L的磷酸，0.01‑0.1 g/L的硫脲，0.1‑0.2 g/L的酒石酸钠；80‑100 g/L的去离子水；K烘干。