[发明专利]一种天线散热一体化收发机结构及制作方法在审
| 申请号： | 201710473388.0 | 申请日： | 2017-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN107087382A | 公开（公告）日： | 2017-08-22 |
| 发明（设计）人： | 刘港;王延;张波;陈东 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/373;H04B1/38 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司51214 | 代理人： | 徐静 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明属于电子设备散热技术领域，针对现有技术存在的问题，本发明提供一种天线散热一体化收发机结构及制作方法。解决接收机小型化一体化设计遇到的散热和集成问题，提高天线散热一体化收发机散热能力以及可靠性。本发明中在PCB基板上散热芯片对应的位置设置通槽；制作具有金属凸台的天线散热一体化单元，所述金属凸台穿过通槽；PCB基板和天线散热一体化单元之间填充高导热率散热材料，通过高温压合将所述PCB基板和天线散热一体化单元压合；金属凸台和散热芯片之间填充导热率散热材料；散热芯片使用导线同PCB基板互连。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 天线 散热 一体化 收发 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
一种天线散热一体化收发机结构的制作方法，其特征在于包括：在PCB基板上散热芯片对应的位置设置通槽；制作具有金属凸台的天线散热一体化单元，所述金属凸台穿过通槽；PCB基板和天线散热一体化单元之间填充高导热率散热材料，通过高温压合将所述PCB基板和天线散热一体化单元压合；金属凸台和散热芯片之间填充导热率散热材料；散热芯片使用导线同PCB基板互连。
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