[发明专利]发光装置有效

专利信息
申请号: 201710473811.7 申请日: 2013-01-25
公开(公告)号: CN107256914B 公开(公告)日: 2020-11-06
发明(设计)人: 刘志辉;叶宗宝;张益逞;廖椿民 申请(专利权)人: 晶元光电股份有限公司
主分类号: H01L33/20 分类号: H01L33/20;B23K26/16;B23K26/38;B23K26/70;B28D5/00;H01L25/075;H01L33/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 徐协成
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开一种发光装置,包含:一基板,具有一第一上表面以及多个侧表面;以及一半导体叠层,位于第一上表面上;其中半导体叠层具有一第二上表面相对于第一上表面;其中,基板包含多个切割图案,该些切割图案延伸分布于该些侧表面其中的一个侧表面上,并占据该侧表面的部分面积,且第二上表面至切割图案的深度介于5μm到50μm间。
搜索关键词: 发光 装置
【主权项】:
一种发光装置,包含:基板,具有一第一上表面以及多个侧表面;以及半导体叠层,位于该第一上表面上;其中该半导体叠层具有一第二上表面相对于该第一上表面;其中,该基板包含多个切割图案,该些切割图案延伸分布于该些侧表面其中的一个侧表面上,并占据该侧表面的部分面积,且该第二上表面至该些切割图案的深度介于5μm到50μm间。
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