[发明专利]S波段频率综合器的制备方法在审

专利信息
申请号: 201710474371.7 申请日: 2017-06-21
公开(公告)号: CN107271976A 公开(公告)日: 2017-10-20
发明(设计)人: 汪宁;洪火锋;孟庆贤;费文军;陈兴盛;李金晶;陈在;俞昌忠;方航 申请(专利权)人: 安徽华东光电技术研究所
主分类号: G01S7/40 分类号: G01S7/40
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司11283 代理人: 邹飞艳,张苗
地址: 241000 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种S波段频率综合器的制备方法,制备方法包括1)将多个射频电路板各自通过焊片安装在多个垫块上,制得多个射频电路板组件;2)安装电子元件后,形成控制电路板套件、直流馈电电路板套件和多个射频电路板套件;3)在腔体中安装馈电绝缘子和射频绝缘子;4)将控制电路板套件、直流馈电电路板套件和多个射频电路板套件各自可拆卸地安装在腔体中;5)将馈电绝缘子与多个射频电路套件的焊盘各自连接,将馈电绝缘子与直流馈电电路板套件的焊盘连接,将射频绝缘子与其中一个射频电路套件连接,将控制电路板套件与多个射频电路板套件之间通过导线连接,将直流馈电电路板套件和多个射频电路板套件之间通过导线连接;6)将盖体盖合腔体,制得S波段频率综合器。
搜索关键词: 波段 频率 综合 制备 方法
【主权项】:
一种S波段频率综合器的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:1)将多个射频电路板各自通过焊片安装在多个垫块上,以使得每个安装有射频电路板的垫块各自形成为一个射频电路板组件;2)在控制电路板、直流馈电电路板和多个射频电路板组件上各自安装电子元件后,形成控制电路板套件(4)、直流馈电电路板套件(5)和多个射频电路板套件;3)在腔体(1)中安装馈电绝缘子(6)和射频绝缘子(7);4)将步骤2)中制得的控制电路板套件(4)、直流馈电电路板套件(5)和多个射频电路板套件各自可拆卸地安装在所述腔体(1)中;5)将所述馈电绝缘子(6)与多个所述射频电路套件的焊盘各自连接,将所述馈电绝缘子(6)与所述直流馈电电路板套件(5)的焊盘连接,将所述射频绝缘子(7)与其中一个所述射频电路套件连接,将控制电路板套件(4)与多个射频电路板套件之间通过导线连接,将直流馈电电路板套件(5)和多个射频电路板套件之间通过导线连接;6)将盖体盖合所述腔体(1),制得S波段频率综合器。
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