[发明专利]一种铁氟龙PCB板加工工艺在审

专利信息
申请号: 201710474948.4 申请日: 2017-06-21
公开(公告)号: CN107172817A 公开(公告)日: 2017-09-15
发明(设计)人: 张东锋 申请(专利权)人: 东莞联桥电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/42
代理公司: 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)44400 代理人: 蒋亚兵
地址: 523378 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种铁氟龙PCB板加工工艺,包括以下步骤(1)开料;(2)钻孔;(3)整孔;(4)烘干;(5)PTH;(6)全板电镀;(7)线路制作;(8)防焊;(9)对PCB板进行丝印文字;(10)锣出成品的外形并V‑CUT、清洗;(11)对PCB板各层进行开路、短路测试;(12)对PCB板进行成品外观检查及包装/入库。本发明的有益效果是在进行PTH前增加整孔工艺,将铁氟龙PCB板浸泡在整孔剂内9‑11min,烘干后,关闭超声波后再进行PTH工艺,使电镀后孔内得到平整且无铜瘤的镀层,从而提升铁氟龙PCB板的品质,降低报废率。
搜索关键词: 一种 铁氟龙 pcb 加工 工艺
【主权项】:
一种铁氟龙PCB板加工工艺,其特征在于,包括以下步骤:(1)开料:对铁氟龙板材原料进行开料;(2)钻孔:将完成步骤(1)的铁氟龙PCB板按照设计图纸钻出各类孔;(3)整孔:对完成步骤(2)的铁氟龙PCB板浸泡在整孔剂内,浸泡时间为9‑11min;(4)烘干:将完成步骤(3)的铁氟龙PCB板进行烘干,直至铁氟龙PCB板表面完全没有水分残留;(5)PTH:关闭超声波,将完成步骤(4)的铁氟龙PCB板孔壁沉积出一层导通层与层之间的薄铜层;(6)全板电镀:加厚步骤(5)的铁氟龙PCB板表面及孔内铜的厚度;(7)线路制作;(8)防焊:在完成步骤(7)的铁氟龙PCB板上不需要焊接电子元件的地方丝印一层均匀的阻焊油墨;(9)对PCB板进行丝印文字;(10)锣出成品的外形并V‑CUT、清洗;(11)对PCB板各层进行开路、短路测试;(12)对PCB板进行成品外观检查及包装/入库,即得。
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