[发明专利]用于制造半导体封装元件的半导体结构有效
| 申请号： | 201710475466.0 | 申请日： | 2012-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN107369668B | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 周辉星;林建福;欧菲索;林少雄 | 申请（专利权）人： | 先进封装技术私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H01L21/56;H01L21/683;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王珊珊 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于制造半导体封装元件的半导体结构。半导体结构包括载板以及绝缘层。载板具有相对的第一表面与第二表面，载板包括内层(inner layer)及外披覆层(exterior clad layer)，外披覆层包覆内层。绝缘层形成于载板的第一表面上，其中载板支撑绝缘层。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 半导体 封装 元件 结构 | ||
【主权项】：
一种用于制造半导体封装元件的半导体结构，包括：载板，具有相对的第一表面与第二表面，包括内层(inner layer)及外披覆层(exterior clad layer)，该外披覆层包覆该内层；以及绝缘层，形成于该载板的该第一表面上，其中该载板支撑该绝缘层。
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