[发明专利]一种车载镜头生产组装线有效

专利信息
申请号: 201710475650.5 申请日: 2017-06-21
公开(公告)号: CN107175506B 公开(公告)日: 2023-05-23
发明(设计)人: 王钊;吴旭红;龙小军;张海龙 申请(专利权)人: 惠州市德赛自动化技术有限公司
主分类号: B23P21/00 分类号: B23P21/00
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 王华强
地址: 516006 广东省惠州市仲恺高*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明揭示了一种车载镜头生产组装线,其包括通过传送装置依序连接的前盖上料设备、第一传感器芯片组装设备及第二传感器芯片组装设备。本发明的车载镜头生产组装线自动将第一传感器芯片及第二传感器芯片组装至前盖,减少企业的组装人员,提升企业的生产效率,降低组装人员的劳动强度。
搜索关键词: 一种 车载 镜头 生产 组装
【主权项】:
一种车载镜头生产组装线,其特征在于,包括:通过传送装置(4)依序连接的前盖上料设备(1)、第一传感器芯片组装设备(2)及第二传感器芯片组装设备(3);所述前盖上料设备(1)包括:前盖组装机架(11)、前盖上料装置(12)及前盖抓取装置(13);所述前盖组装机架(11)通过所述传送装置(4)连接所述第一传感器芯片组装设备(2),所述前盖组装机架(11)具有前盖放置区(111);所述前盖上料装置(12)设置于所述前盖放置区(111),并位于所述传送装置(4)的一侧;所述前盖抓取装置(13)设置于所述前盖组装机架(11),并位于所述前盖上料装置(12)与所述传送装置(4)间,所述前盖抓取装置(13)分别对应所述前盖上料装置(12)及传送装置(4);所述第一传感器芯片组装设备(2)包括:第一传感器芯片组装机架(21)、第一传感器芯片上料装置(22)及第一传感器芯片抓取装置(23);所述第一传感器芯片组装机架(21)通过所述传送装置(4)分别连接所述前盖组装机架(11)及第二传感器芯片组装设备(3),所述第一传感器芯片组装机架(21)具有第一传感器芯片放置区(211);所述第一传感器芯片上料装置(22)设置于所述第一传感器芯片放置区(211),并位于所述传送装置(4)的一侧;所述第一传感器芯片抓取装置(23)设置于所述第一传感器芯片组装机架(21),并位于所述第一传感器芯片上料装置(22)与所述传送装置(4)间,所述第一传感器芯片抓取装置(23)分别对应所述第一传感器芯片上料装置(22)及传送装置(4);以及所述第二传感器芯片组装设备(3)包括:第二传感器芯片组装机架(31)、第二传感器芯片上料装置(32)、烧录装置(33)及第二传感器芯片抓取装置(34);所述第二传感器芯片组装机架(31)通过所述传送装置(4)连接所述第一传感器芯片组装机架(21),所述第二传感器芯片组装机架(31)具有第二传感器芯片放置区(311);所述第二传感器芯片上料装置(32)设置于所述第二传感器芯片放置区(311),并位于所述传送装置(4)的一侧;所述烧录装置(33)设置于所述第二传感器芯片组装机架(31),并位于所述传送装置(4)的一端;所述第二传感器芯片抓取装置(34)设置于所述第二传感器芯片组装机架(31),并位于所述第二传感器芯片上料装置(32)与所述传送装置(4)间,所述第二传感器芯片抓取装置(34)分别对应所述第二传感器芯片上料装置(32)、烧录装置(33)及传送装置(4)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州市德赛自动化技术有限公司,未经惠州市德赛自动化技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710475650.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top