[发明专利]一种核壳结构CuO/Al纳米含能薄膜材料的制备方法有效
申请号: | 201710475915.1 | 申请日: | 2017-06-21 |
公开(公告)号: | CN107299319B | 公开(公告)日: | 2019-08-09 |
发明(设计)人: | 周翔;姜炜;柯香 | 申请(专利权)人: | 南京理工大学 |
主分类号: | C23C14/18 | 分类号: | C23C14/18;C23C14/58;C23C14/30;C23C14/35 |
代理公司: | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人: | 刘海霞 |
地址: | 210094 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种核壳结构CuO/Al纳米含能薄膜材料的制备方法。所述方法首先利用真空物理气相沉积技术在基底上制备Cr过渡层及Cu薄膜,再在室温下将基底置于含有NaOH和(NH4)2S2O8的混合液中得到具有一维纳米结构的Cu(OH)2薄膜材料,然后经热处理得到具有一维纳米结构的CuO薄膜材料,最后利用物理气相沉积技术,将纳米Al包覆至CuO一维纳米结构上得到核壳结构CuO/Al纳米含能薄膜材料。本发明制备过程中温度限制在200℃以下,相较现有的采用的≥450℃高温处理过程,能耗显著降低,并且制得核壳结构CuO/Al纳米含能薄膜材料能与后端CMOS工艺相兼容,制备过程重复性好。 | ||
搜索关键词: | 一种 结构 cuo al 纳米 薄膜 材料 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种核壳结构CuO/Al纳米含能薄膜材料的制备方法,其特征在于,具体步骤如下:第一步,利用真空物理气相沉积技术在基底上制备Cr过渡层及Cu薄膜;第二步,将第一步得到的镀有Cr过渡层及Cu薄膜的基底置于NaOH浓度为3~4mol/L和(NH4)2S2O8浓度为0.15~0.2mol/L的混合液中,反应5~10min,经表面氧化处理得到具有一维纳米结构的Cu(OH)2薄膜材料;第三步,将第二步得到的具有一维纳米结构的Cu(OH)2薄膜材料在空气气氛中经180~200℃热处理,得到具有一维纳米结构的CuO薄膜材料;第四步,利用真空物理气相沉积技术,将纳米Al包覆至第三步得到的具有一维纳米结构的CuO薄膜材料,得到核壳结构CuO/Al纳米含能薄膜材料。
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