[发明专利]一种存储单元及存储器有效

专利信息
申请号: 201710476291.5 申请日: 2017-04-28
公开(公告)号: CN107230675B 公开(公告)日: 2018-06-26
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 睿力集成电路有限公司
主分类号: H01L27/108 分类号: H01L27/108;H01L29/08;H01L29/10;H01L21/8242
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 罗泳文
地址: 230000 安徽省合肥市*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种存储单元及存储器,包括:具有字线的基材;栅电极;功函数墙,其长度方向与字线成第一角度;有源层;漏电极以及位线,位线与有源层延伸方向成第二角度、与字线成第三角度;保护层;多介质层;多介质层中形成有阶梯状电容。本发明中晶体管的隆起道区沿着功函数墙的侧面和顶面分布,形成垂直沟道的晶体管结构,有效抑制短沟道效应,使得晶体管能够在工艺微缩情况下具有良好性能;在功函数墙的夹合空隙做成漏电极,且电容通过延伸孔与晶体管电连接,大大缩小存储单元的尺寸;电容采用了阶梯状沟槽进行制备,具有双层介质层,有效增大电容的面积,进而提高电容量;另外,该存储单元中的重复单元占用面积能够达到4F2,具有高集成度。
搜索关键词: 存储单元 电容 功函数 晶体管 字线 存储器 多介质层 漏电极 位线 源层 短沟道效应 阶梯状沟槽 晶体管结构 双层介质层 垂直沟道 高集成度 有效抑制 保护层 电连接 电容量 阶梯状 延伸孔 栅电极 隆起 顶面 基材 夹合 微缩 制备 占用 侧面 延伸
【主权项】:
1.一种存储单元,其特征在于,所述存储单元至少包括:一基材;第一字线和第二字线,掩埋于所述基材内;第一功函数墙和第二功函数墙,所述第一功函数墙设置于所述基材上并等电位连接所述第一字线,所述第二功函数墙设置于所述基材上并等电位连接所述第二字线,所述第一功函数墙的第一部位交叠在所述第一字线上,所述第二功函数墙的第二部位交叠在所述第二字线上,所述第一功函数墙与所述第二功函数墙为对称设置;第一栅介质层和第二栅介质层,所述第一栅介质层形成于所述第一功函数墙的表面,所述第二栅介质层形成于所述第二功函数墙的表面;有源层,沉积于所述基材上,所述有源层包含一形成于所述第一功函数墙和所述第二功函数墙之间并呈谷状凹陷的漏区、一延伸至所述基材上且在所述第一功函数墙的一外侧的第一源区、一延伸至所述基材上且在所述第二功函数墙的一外侧的第二源区,并且所述有源层顺从所述第一功函数墙和所述第二功函数墙的外形轮廓而覆盖于所述第一栅介质层和所述第二栅介质层,以立体膜层覆盖方式一体连接所述漏区在所述第一源区与所述第二源区之间;第一介质层,覆盖于所述有源层上,所述漏区、所述第一源区与所述第二源区外露于所述第一介质层,所述第一介质层具有一在所述第一功函数墙和所述第二功函数墙之间的电极孔;漏电极,设置于所述电极孔中并与所述漏区电接触;以及位线,电接触所述漏电极。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于睿力集成电路有限公司,未经睿力集成电路有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710476291.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top