[发明专利]一种存储单元及存储器有效
申请号: | 201710476291.5 | 申请日: | 2017-04-28 |
公开(公告)号: | CN107230675B | 公开(公告)日: | 2018-06-26 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 睿力集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L29/08;H01L29/10;H01L21/8242 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 罗泳文 |
地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明提供一种存储单元及存储器,包括:具有字线的基材;栅电极;功函数墙,其长度方向与字线成第一角度;有源层;漏电极以及位线,位线与有源层延伸方向成第二角度、与字线成第三角度;保护层;多介质层;多介质层中形成有阶梯状电容。本发明中晶体管的隆起道区沿着功函数墙的侧面和顶面分布,形成垂直沟道的晶体管结构,有效抑制短沟道效应,使得晶体管能够在工艺微缩情况下具有良好性能;在功函数墙的夹合空隙做成漏电极,且电容通过延伸孔与晶体管电连接,大大缩小存储单元的尺寸;电容采用了阶梯状沟槽进行制备,具有双层介质层,有效增大电容的面积,进而提高电容量;另外,该存储单元中的重复单元占用面积能够达到4F2,具有高集成度。 | ||
搜索关键词: | 存储单元 电容 功函数 晶体管 字线 存储器 多介质层 漏电极 位线 源层 短沟道效应 阶梯状沟槽 晶体管结构 双层介质层 垂直沟道 高集成度 有效抑制 保护层 电连接 电容量 阶梯状 延伸孔 栅电极 隆起 顶面 基材 夹合 微缩 制备 占用 侧面 延伸 | ||
【主权项】:
1.一种存储单元,其特征在于,所述存储单元至少包括:一基材;第一字线和第二字线,掩埋于所述基材内;第一功函数墙和第二功函数墙,所述第一功函数墙设置于所述基材上并等电位连接所述第一字线,所述第二功函数墙设置于所述基材上并等电位连接所述第二字线,所述第一功函数墙的第一部位交叠在所述第一字线上,所述第二功函数墙的第二部位交叠在所述第二字线上,所述第一功函数墙与所述第二功函数墙为对称设置;第一栅介质层和第二栅介质层,所述第一栅介质层形成于所述第一功函数墙的表面,所述第二栅介质层形成于所述第二功函数墙的表面;有源层,沉积于所述基材上,所述有源层包含一形成于所述第一功函数墙和所述第二功函数墙之间并呈谷状凹陷的漏区、一延伸至所述基材上且在所述第一功函数墙的一外侧的第一源区、一延伸至所述基材上且在所述第二功函数墙的一外侧的第二源区,并且所述有源层顺从所述第一功函数墙和所述第二功函数墙的外形轮廓而覆盖于所述第一栅介质层和所述第二栅介质层,以立体膜层覆盖方式一体连接所述漏区在所述第一源区与所述第二源区之间;第一介质层,覆盖于所述有源层上,所述漏区、所述第一源区与所述第二源区外露于所述第一介质层,所述第一介质层具有一在所述第一功函数墙和所述第二功函数墙之间的电极孔;漏电极,设置于所述电极孔中并与所述漏区电接触;以及位线,电接触所述漏电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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