[发明专利]一种大功率led芯片集成封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 201710476318.0 | 申请日： | 2017-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN107248547A | 公开（公告）日： | 2017-10-13 |
| 发明（设计）人： | 杜姬芳;王伟;孟勇亮;杜艳芳 | 申请（专利权）人： | 鸿宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/50;H01L33/58;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人： | 肖军 |
| 地址： | 528400 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了种大功率led芯片集成封装结构及封装方法，包括大功率led芯片、基板、围墙、光学玻璃，所述大功率led芯片贴于基板上，大功率led芯片与电极或大功率led芯片与基板电路层连接，围墙一侧与基板连接，另一侧与光学玻璃连接，光学玻璃、围墙、与基板围成一完全密封不透气的空腔，所述大功率led芯片位于该空腔内，该空腔内填充有绝缘导热的惰性气体，光学玻璃内掺杂有荧光粉或光学玻璃表面涂有荧光粉层。本发明可以不用荧光胶或者少用，降低成本，由于荧光胶的减少，出光量提高，工作更佳稳定可靠，光学玻璃的密封更为稳固。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 芯片 集成 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种大功率led芯片集成封装结构，其特征在于包括：大功率led芯片、基板、围墙、光学玻璃，所述大功率led芯片贴于基板上，大功率led芯片与电极或大功率led芯片与基板电路层连接，围墙一侧与基板连接，另一侧与光学玻璃连接，光学玻璃、围墙、与基板围成一完全密封不透气的空腔，所述大功率led芯片位于该空腔内，该空腔内填充有绝缘导热的惰性气体，光学玻璃内掺杂有荧光粉或光学玻璃表面涂有荧光粉层。
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