[发明专利]一种高亮LED芯片的制备方法在审

专利信息
申请号: 201710478555.0 申请日: 2017-06-22
公开(公告)号: CN107516699A 公开(公告)日: 2017-12-26
发明(设计)人: 李智勇;张宇;张向飞;刘坚 申请(专利权)人: 淮安澳洋顺昌光电技术有限公司
主分类号: H01L33/06 分类号: H01L33/06;H01L33/32;H01L33/14;H01L33/00
代理公司: 大连理工大学专利中心21200 代理人: 温福雪
地址: 213300*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种高亮LED芯片的制备方法,属于发光二极管芯片制备技术领域,在衬底上依次外延制备缓冲层、N‑GaN、MQW及P‑GaN,其中,P‑GaN周期性开孔,厚度为30~70nm;在P‑GaN表面用电子束蒸发或磁控溅射制备ITO;利用掩膜刻蚀方法使ITO和/或P‑GaN开孔;使用E‑gun在ITO、P‑GaN表面沉积金属纳米颗粒层,金属纳米颗粒层覆盖率为5%‑30%,厚度约1.5‑3nm,再经过600度30min热处理,金属纳米颗粒层自组装成5‑80nm的Au、Ag合金材料的纳米颗粒,即得高亮LED芯片。本发明制备得到的LED芯片的出光能力得到大幅提升,实现一种高亮LED芯片的制备。
搜索关键词: 一种 led 芯片 制备 方法
【主权项】:
一种高亮LED芯片的制备方法,其特征在于,步骤如下:在衬底上依次外延制备缓冲层、N型氮化镓掺杂层、多量子阱发光层、P型氮化镓层,用电子束蒸发或磁控溅射的制备方式,在P型氮化镓层表面制备一层透明导电薄膜;使用电子束热蒸发在透明导电薄膜表面沉积金属纳米颗粒层,再经过600度30min热处理,金属纳米颗粒层自组装成5‑80nm的Au、Ag、Al合金材料的纳米颗粒,即得高亮LED芯片。
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