[发明专利]一种2.2≤Dk＜6.5覆铜板制作方法在审
| 申请号： | 201710480977.1 | 申请日： | 2017-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN107172821A | 公开（公告）日： | 2017-09-15 |
| 发明（设计）人： | 高绍兵 | 申请（专利权）人： | 庐江县典扬电子材料有限公司;安徽升鸿电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司34112 | 代理人： | 方琦 |
| 地址： | 231500 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种2.2≤Dk＜6.5覆铜板制作方法，选择介电常数适当的粉料和聚四氟乙烯粉料作为原料，经过成型烧结成形为坯料，坯料车削成板即可得到基材，将基材双面采用真空热压法敷铜箔即制得2.2≤Dk＜6.5的覆铜板。本发明制得的2.2≤Dk＜6.5的覆铜板产品介电损耗低，具有制作工艺简单，节能环保的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 2.2 dk 6.5 铜板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种2.2≤Dk＜6.5覆铜板制作方法，其特征在于： 包括以下步骤：（1）、采用低介电常数高Q值的陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料作为原料，并将陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料混合均匀；（2）、将步骤（1）混合均匀的粉料经成型烧结加工成坯料；（3）、将步骤（2）加工得到的坯料车削成板，即可得到制作2.2≤Dk＜6.5覆铜板用的基材；（4）、将步骤（3）得到的基材双面敷铜采用真空热压法制得2.2≤Dk＜6.5的覆铜板。
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