[发明专利]一种化学脱合金制备Cu微纳米片状结构的方法有效

专利信息
申请号: 201710484339.7 申请日: 2017-06-23
公开(公告)号: CN107398554B 公开(公告)日: 2019-03-19
发明(设计)人: 刘学;马斌斌;乐国敏;李晋锋;徐庆东 申请(专利权)人: 中国工程物理研究院材料研究所
主分类号: B22F1/00 分类号: B22F1/00;B22F9/16;C23F1/44;B22F3/105;B33Y10/00
代理公司: 成都众恒智合专利代理事务所(普通合伙) 51239 代理人: 王育信
地址: 610000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种化学脱合金制备Cu微纳米片状结构的方法,包括以下步骤:(1)增材制造Cu‑Ni‑Fe亚稳态共晶组织:将纯Cu、纯Ni和纯Fe粉末按原子比为17~18:17~18:62~68的比例进行混合后,利用增材制造系统制备得到Cu‑Ni‑Fe亚稳态共晶组织;(2)脱合金:将得到的Cu‑Ni‑Fe亚稳态共晶组织置于0.03~0.07mol/L的硝酸溶液中,在室温下放置2~8小时,进行化学脱合金;(3)清洗干燥:将得到的脱合金后的Cu‑Ni‑Fe亚稳态共晶组织取出,依次使用去离子水和酒精浸泡清洗,干燥后得到Cu微纳米片状结构。该制备方法通过增材制造系统获得Cu‑Ni‑Fe亚稳态组织,利用简单的化学脱合金方法制备出Cu微纳米片状结构,为制备复杂金属微纳米结构提供新的技术途径。
搜索关键词: 一种 化学 合金 制备 cu 纳米 片状 结构 方法
【主权项】:
1.一种化学脱合金制备Cu微纳米片状结构的方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)增材制造Cu‑Ni‑Fe亚稳态共晶组织:将纯Cu、纯Ni和纯Fe粉末按原子比为17~18:17~18:62~68的比例进行混合后,利用增材制造系统制备得到Cu‑Ni‑Fe亚稳态共晶组织;(2)脱合金:将得到的Cu‑Ni‑Fe亚稳态共晶组织置于0.03~0.07mol/L的硝酸溶液中,在室温下放置2~8小时,进行化学脱合金;(3)清洗干燥:将得到的脱合金后的Cu‑Ni‑Fe亚稳态共晶组织取出,依次使用去离子水和酒精浸泡清洗,干燥后得到Cu微纳米片状结构。
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