[发明专利]存储器设备、包括其的存储器封装以及包括其的存储器模块有效
| 申请号： | 201710485044.1 | 申请日： | 2017-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN107545920B9 | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 朴晟喆;金灿景;车秀镐 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | G11C11/408 | 分类号： | G11C11/408;G11C11/4093;G11C11/4096 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邵亚丽 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了存储器设备、包括存储器设备的存储器封装以及包括存储器设备的存储器模块。存储器封装包括配置为响应于来自外部设备的第一芯片选择信号而操作的第一存储器设备、配置为响应于来自外部设备的第二芯片选择信号而操作的第二存储器设备以及配置为响应于来自外部设备的第三芯片选择信号而操作的第三存储器设备。第三存储器设备包括缓冲单元，该缓冲单元通过内部数据线与第三存储器设备的内部电路连接，通过第一存储器数据线与第一存储器设备连接，通过第二存储器数据线与第二存储器设备连接，并且通过数据线与外部设备连接。 | ||
| 搜索关键词： | 存储器 设备 包括 封装 以及 模块 | ||
【主权项】：
一种存储器封装，包括：配置为响应于来自外部设备的第一芯片选择信号进行操作的第一存储器设备；配置为响应于来自所述外部设备的第二芯片选择信号进行操作的第二存储器设备；以及配置为响应于来自所述外部设备的第三芯片选择信号进行操作的第三存储器设备，其中，所述第三存储器设备包括缓冲单元，所述缓冲单元：通过内部数据线与所述第三存储器设备的内部电路连接，通过第一存储器数据线与所述第一存储器设备连接，通过第二存储器数据线与所述第二存储器设备连接，并且通过数据线与所述外部设备连接。
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