[发明专利]电子元件接地结构在审
| 申请号： | 201710485587.3 | 申请日： | 2017-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN107221765A | 公开（公告）日： | 2017-09-29 |
| 发明（设计）人： | 张丙琳;夏雨 | 申请（专利权）人： | 上海传英信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/64 | 分类号： | H01R4/64 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 杨泽,刘芳 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及电子元件装配技术领域，尤其涉及一种电子元件接地结构。本发明实施例提供的电子元件接地结构，包括电子元件、导电布和具有接地点的接地件；导电布为表面镀有导电金属层的纤维布；导电布与电子元件和接地点分别连接，并且，电子元件通过导电布与接地件电性导通。与现有技术相比，本发明实施例提供的电子元件接地结构，优化了电子元件与接地件的接触效果，从而优化了电子元件的接地、屏蔽干扰效果，还提高了其射频指标。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 接地 结构 | ||
【主权项】：
一种电子元件接地结构，其特征在于，包括：电子元件、导电布和具有接地点的接地件；所述导电布为表面镀有导电金属层的纤维布；所述导电布与所述电子元件和所述接地点分别连接，并且，所述电子元件通过所述导电布与所述接地件电性导通。
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