[发明专利]锡基膏状钎焊焊料及其制备方法有效
| 申请号： | 201710486161.X | 申请日： | 2017-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN107745202B | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 徐朴;余道轲;王思远;陈奎 | 申请（专利权）人： | 深圳市福英达工业技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/36 |
| 代理公司： | 深圳市睿智专利事务所 44209 | 代理人： | 陈鸿荫 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 锡基膏状钎焊焊料及其制备方法包括步骤①：依次将100质量份环氧树脂、1~15质量份固化剂、0.1~1.5质量份固化促进剂和0~0.15质量份除泡剂混合均匀调配成可固胶；步骤②：依次加入20~33质量份稀释剂、15~63质量份活化剂、1~6质量份触变剂和0.01~5质量份缓蚀剂和5~50质量份可固胶，混合均匀调配成热固型助焊胶；步骤③：将90~75质量份锡基导电填料即锡基合金焊粉和10~25质量份热固型助焊胶，制得即开即用的锡基膏状钎焊焊料；无需现场配制，从存储温度回到使用温度后性能稳定时间长，焊后残留少，机械强度高，是一种高效节能的锡基膏状钎焊焊料。 | ||
| 搜索关键词： | 膏状 钎焊 焊料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种锡基膏状钎焊焊料，包括：90~75质量份的锡基导电填料和10~25质量份的热固型助焊胶；所述热固型助焊胶本身则包括5~50质量份的热固型环氧树脂胶黏剂，简称可固胶，15~63质量份的活化剂，20~33质量份的稀释剂，1~6质量份的触变剂，以及0.01~5质量份的缓蚀剂。
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