[发明专利]圆片级激光器封装结构及制造方法在审
| 申请号： | 201710489113.6 | 申请日： | 2017-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN107181165A | 公开（公告）日： | 2017-09-19 |
| 发明（设计）人： | 明雪飞;李守委 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 总装工程兵科研一所专利服务中心32002 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种圆片级激光器封装结构及制造方法，该圆片级激光器封装结构包括管座以及位于管座上方的管帽组件，该管座靠近管帽组件的上表面形成有至少一个用于承载芯片的凹槽，该上表面的非凹槽区域用于承载预定的非芯片器件，这些芯片和非芯片器件通过引线键合的方式进行连接，该引线连接至从管座的上表面贯穿至管座的下表面的导电柱体的上端，以与导电柱体的下端设置的焊球电性连接。本发明可以减小激光器的总体体积，简化其内部结构，制造加工简单，可提高生产效率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 圆片级 激光器 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种圆片级激光器封装结构，其特征在于，所述圆片级激光器封装结构包括管座以及位于所述管座上方的管帽组件，所述管座靠近所述管帽组件的上表面形成有至少一个用于承载芯片的凹槽，所述上表面的非凹槽区域用于承载预定的非芯片器件，所述芯片和所述非芯片器件通过引线键合的方式进行连接，所述引线连接至从所述管座的上表面贯穿至所述管座的下表面的导电柱体的上端，以与所述导电柱体的下端设置的焊球电性连接。
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