[发明专利]一种针对底部引出器件非倒置成形的工艺方法

摘要

本发明公开了一种针对底部引出器件非倒置成形的工艺方法，先将被成形器件放入引线压平工装中，将器件引线压平；然后将已压平引线的器件反向固定于刀口上，使用成形设备上下模对所述器件进行第一次成形；最后将所述器件正向固定于刀口上，使用成形设备上下模对器件进行第二次成形。本发明针对底部引出器件非倒置成形的工艺方法通过将被成形器件放入引线压平工装中，将器件引线压平，然后通过正反两次加工完成成形，结合国产底部出引线QFP、SOP封装器件的特殊性，按照非倒置成形方法的构思，配合设计的引线压平模具和专用成形刀口，实现国产底部出引线QFP、SOP封装器件的成形。

主权项

1.一种针对底部引出器件非倒置成形的工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、将被成形器件放入引线压平工装中，将器件引线压平，所述引线压平工装包括上模和下模，所述器件设置在所述上模和下模之间，上模向下运动通过压力将器件引线压平；S2、将已压平引线的器件反向固定于刀口上，使用成形设备上下模对所述器件进行第一次成形；S3、将所述器件正向固定于刀口上，使用成形设备上下模对器件进行第二次成形，步骤S2和S3中，所述器件抬高高度为0.5mm，所述器件的本体到引线弯曲点间的平直部分为0.6mm～0.8mm，引线消除内应力的弯曲半径≥0.2mm，引线搭接长度为1.25mm～2.0mm。