[发明专利]一种电路板组件的高精度铸模灌封方法

摘要

本发明公开了一种电路板组件高精度铸模灌封方法，其中，包括对要灌封的电路板组装件特点进行分析，确定灌封区域和灌封高度；将电路板组件固定至操作台；在点胶机上安装胶管；在点胶机上安装点胶头；设置铸模路径，确定点胶头运行起点、线路和终点，设置点胶速度范围从以及气压范围；设置每层点胶厚度；设置循环次数，使点胶头沿原始铸模路径上一层一层地循环累加高度，每循环一次，点胶头抬高一次，铸模的高度增加一定范围，依次下去，层与层之间无缝衔接，形成铸模围墙；启动点胶机，在电路板组件的灌封区域进行铸模；将配制好的灌封胶注入铸模围墙的灌封区域之内，胶液高度与铸模高度一致；将灌注好的电路板组件静置，进行固化；将固化后的灌封胶边界进行整理。

主权项

一种电路板组件高精度铸模灌封方法，其特征在于，包括：步骤一：对要灌封的电路板组装件特点进行分析，确定灌封区域和灌封高度；步骤二：将电路板组件固定至操作台；步骤三：在点胶机上安装胶管；步骤四：在点胶机上安装点胶头；步骤五：设置铸模路径，确定点胶头运行起点、线路和终点，设置点胶速度范围从以及气压范围；设置每层点胶厚度；设置循环次数，使点胶头沿原始铸模路径上一层一层地循环累加高度，每循环一次，点胶头抬高一次，铸模的高度增加一定范围，依次下去，层与层之间无缝衔接，形成铸模围墙；步骤六：启动点胶机，在电路板组件的灌封区域进行铸模；步骤七：将配制好的灌封胶注入铸模围墙的灌封区域之内，胶液高度与铸模高度一致；步骤八：将灌注好的电路板组件静置，进行固化；步骤九：将固化后的灌封胶边界进行整理。