[发明专利]一种高散热的电子设备有效
| 申请号： | 201710498924.2 | 申请日： | 2017-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN107172803B | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 田勇;蒋吉强;杨宣华;钟权 | 申请（专利权）人： | 广东长虹电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 伍传松<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 528400 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高散热的电子设备，涉及散热技术领域。本发明采用电子元器件表贴于印刷电路板的上表面，所述电子元器件内部设有一个以上焊盘，所述焊盘由导热材料制成，所述焊盘包括组合为一整体的内端部与外端部，所述外端部延伸出所述电子元器件，穿过设于所述印刷电路板的通孔，与所述印刷电路板下表面相接，使电子元器件所产生的热量传导至印刷电路板下表面，使电子元器件的散热效率更高，节省了制造额外散热器的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种高散热的电子设备，其特征在于包括：具有上表面与下表面的印刷电路板(1)，表贴于所述印刷电路板(1)上表面的电子元器件(2)，所述电子元器件内部设有一个以上焊盘(21)，所述焊盘(21)由导热材料制成，所述焊盘包括组合为一整体的内端部(21b)与外端部(21a)，所述外端部(21a)延伸出所述电子元器件(2)，穿过设于所述印刷电路板(1)的通孔(13)，与所述印刷电路板(1)下表面相接，所述印刷电路板(1)设置有多个过热孔(14)，所述过热孔位于所述电子元器件(2)下方，所述内端部(21b)延伸出所述电子元器件(2)之外。/n
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