[发明专利]电子封装的电、热特性协同设计方法在审
| 申请号： | 201710499571.8 | 申请日： | 2017-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN109145330A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 李高林 | 申请（专利权）人： | 上海卓弘微系统科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201399 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路封装的电、热特性协同设计方法与流程。其特征在于在设计阶段充分考虑封装设计的热、电学特性对集成电路性能的影响，同时与核心的集成电路设计进行协同优化，可以根据成本和实现复杂度等因素从封装设计和电路设计两方面优化系统性能，提高封装设计的灵活性。设计方法及流程主要包括封装的物理设计，电学参数提取，热学参数提取，集成电路设计，考虑封装和集成电路的混合模式仿真，输出满足设计要求的集成电路设计及封装的物理设计。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路设计 封装设计 封装 物理设计 协同设计 热特性 集成电路 电学参数提取 混合模式仿真 集成电路封装 电路设计 电学特性 电子封装 热学参数 设计阶段 优化系统 复杂度 协同 输出 优化 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路封装的电、热特性协同设计方法与流程，包括：封装的物理设计，电学参数提取，热学参数提取，集成电路设计，考虑封装和集成电路的混合模式仿真，输出满足设计要求的集成电路设计及封装的物理设计。
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